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Layers max
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12
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Misura max circuito
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700x600
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Spessore circuito
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max. 4.5 min. 0.30
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Rame di base
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18µ / 35µ / 70µ / 105µ / 140µ
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Materiale
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FR4 ( TG 135 TG 150 TG170 )
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Finitura superficiale
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HAL lead free , oro chimico / elettrolitico,
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Foro minimo
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0.15mm
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Conduttore min. e isolamento min.
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100/100 µ
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Rapporto d’aspetto ( diametro foro : spessore pcb )
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1:10
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Stampe aggiuntive
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Stampa serigrafie /
Stampa copertura vias /
Stampa pelabile /
Stampa grafite
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HAL
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lead free 1 → 40 µn 12 mesi (vacuum packing) temperature di processo: 260°-275°
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Oro chimico / elettrolitico
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lead free 0.1 → ± 0.025 12 mesi (vacuum packing) temperature di processo: 70°
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